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晶背研磨/金屬化製程膠帶

項目 基材厚度 基材總類 UV型 黏著力 特性
UV前 UV後

單位

um

 

 

gf/25mm

 

BGT-001

120

PET

-

200 -

● Excellent TTV (≤3 um)
● 易剝離、無殘留

BGT-002

170

PO

-

240 -

BGT-003

130

PET

1800 < 30

● Excellent TTV (≤3 um)
● UV 解離無殘膠

BGT-004

180

PO

1800 < 30

BGT-005

330

PET

≧800 ≦100

● BGBM Process
● 抗翹曲、優異 TTV (≤3 um)
● 具耐高溫及耐化特性

 

BGT-006

380

PO

≧600 ≦150

BGT-007

320

PET

≧1600 ≦100

BGT-008

210

Composites

≧1000 ≦30 ● 微錫球(<40um)與低錫球(<75um)晶圓減薄
● 填補性優異,於低溫60℃加熱貼合
● 抗翹曲、優異 TTV (≤3 um)
● UV解離、易剝離無殘膠

BGT-009

450

Composites

-

40 - ● 低錫球(<75um)與中錫球(75~150um)晶圓減薄
● 填補性優異,於低溫60~70℃加熱貼合
● 抗翹曲、優異 TTV (≤3 um)
● 易剝離無殘膠

BGT-010

300

Composites

-

150 - ● 低錫球(<75um)與中錫球(75~150um)晶圓減薄
● 填補性優異,於低溫40~60℃加熱貼合
● 抗翹曲、優異 TTV (≤3 um)
● 於40~60℃易剝離無殘膠

BGT-013

115

PO

> 800 < 30 ● 超薄晶圓減薄
● 抑制翹曲、優異 TTV (≤3 um)
● UV解離、易剝離、不造成破損與殘膠

探針清潔片

品名 Yield Life Time Wear Out O/S Rate 特性

CP Series

>98% 100,000 <5um <0.5%

提升測試效率與良率

保護針尖不變形

低磨耗高效清潔

FT Series

>98% >300 <5um <0.5%

雷射解膠層

品名 固含量 固化條件 黏度 顏色 特性
% cps

Thor-100

5±2 100 <100 透明

具雷射解離功能

Thor-200A

8±2 240 <100 黑色

具雷射解離功能

Thor-200B

15±2 240 <100 黑色

具雷射解離功能

透明聚醯亞胺酸

品名 固含量 黏度 閉環溫度 顏色 特性
% cps

JC-730

12±2 2000-4000 300 淡黃色

高透、耐熱、耐化、可彎摺與低黃變指數

翹曲平衡膜

品名 厚度 幅寬 長度 黏著力 特性
單位 um mm M gf/25mm

BF系列

150 470 100 700

● 晶圓及玻璃翹曲控制

● 良好熱穩定性

● 優異耐化學性

● 適用領域廣

CR系列

145 470 100 1000

壓模離型膜

品名 厚度 抗張強度 延伸度 阻抗 特性
單位 um kgf/mm2 % Ω/□

MRF-001

48 16 90 <1011

● 不起皺、抗靜電

● 防毛邊、無殘留

● 耐熱性(150~180℃)

● 成型時不滲出

MRF-002

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